एआई डेटा सेंटर और डीसीआई के लिए 2026 ऑप्टिकल ट्रांसीवर बाजार के रुझान
Dec 24, 2025|
2026 में ऑप्टिकल ट्रांसीवर बाजार को एआई डेटा सेंटर, 800जी अपनाने, शुरुआती 1.6टी योजना और उच्च गति वाले ऑप्टिकल घटकों की सख्त आपूर्ति द्वारा नया आकार दिया जा रहा है। नेटवर्क टीमों के लिए, व्यावहारिक प्रश्न यह नहीं है कि बाज़ार बढ़ रहा है या नहीं; यह वह है जो गति, पहुंच, फॉर्म फैक्टर, पावर बजट और आपूर्तिकर्ता रणनीति अगले अपग्रेड चक्र से बच सकती है।
2026 में क्या बदला: बाज़ार की प्रवृत्ति से खरीद पर प्रभाव
सार्वजनिक पूर्वानुमान उच्च वृद्धि वाले बाजार की ओर इशारा करते हैं, लेकिन खरीदारों के लिए उपयोगी उपाय अधिक विशिष्ट है: एआई क्लस्टर 800G और उससे अधिक की मांग को खींच रहे हैं, जबकि लेजर चिप्स, डीएसपी, ऑप्टिकल संरेखण, पैकेजिंग क्षमता और थर्मल सीमाएं प्रभावित करती हैं कि वास्तव में क्या भेजा जा सकता है। इस प्रवृत्ति को एक खरीद योजना संकेत के रूप में समझें, न कि केवल एक बाजार आकार की हेडलाइन के रूप में।
| बाज़ार संकेत | नेटवर्क नियोजन के लिए इसका क्या अर्थ है | व्यावहारिक क्रिया |
| एआई क्लस्टर पूर्व-पश्चिम यातायात को बढ़ाते हैं | 400G कई रीढ़ की हड्डी में आधार रेखा बन जाता है {{1}पत्ती ताज़ा; घने GPU फ़ैब्रिक के लिए 800G पसंदीदा विकल्प बन गया है। | कीमत पूछने से पहले प्रत्येक लिंक को दूरी, फाइबर प्रकार, स्विच केज, एयरफ्लो दिशा और लक्ष्य अपग्रेड वर्ष के आधार पर मैप करें। |
| 800G और 1.6T रैंप उत्पाद चक्र को संपीड़ित करते हैं | शीघ्र उपलब्धता का मतलब स्विच, फ़र्मवेयर और थर्मल लिफ़ाफ़े में व्यापक अनुकूलता नहीं हो सकता है। | आरएफक्यू में होस्ट अनुकूलता, डीडीएम व्यवहार, फर्मवेयर कोडिंग और थर्मल व्युत्पन्न विवरण का अनुरोध करें। |
| लेज़र और ऑप्टिकल पैकेजिंग क्षमता तंग बनी हुई है | एसआर, डीआर, एफआर, एलआर और सुसंगत वेरिएंट के बीच लीड समय में काफी अंतर हो सकता है। | मुख्य खरीद विंडो से पहले दोहरे -स्रोत महत्वपूर्ण मॉड्यूल और योग्य नमूने। |
| सुसंगत प्लगेबल्स डीसीआई विकल्पों का विस्तार करते हैं | कुछ 80-120 किमी डेटा सेंटर इंटरकनेक्ट समर्पित परिवहन अलमारियों से राउटर-प्लग करने योग्य ऑप्टिक्स में स्थानांतरित हो सकते हैं। | ट्रांसपोर्ट प्लेटफ़ॉर्म को बदलने से पहले राउटर {{0}पोर्ट पावर, ऑप्टिकल बजट, परिचालन दृश्यता और सुरक्षा आवश्यकताओं की तुलना करें। |
400जी से आगे बढ़ते हुए संक्षेप में -एआई फैब्रिक्स तक पहुंचने के लिए, समीक्षा करेंएआई क्लस्टर लिंक के लिए 800जी ऑप्टिकल ट्रांसीवरस्विच को लॉक करने से पहले {{0}पोर्ट फॉर्म कारक। यदि परियोजना अभी भी लागत के प्रति संवेदनशील है या 400जी स्विच रिफ्रेश चक्र से जुड़ी है, तो तुलना करेंस्पाइन के लिए 400G क्यूएसएफपी {{1}डीडी मॉड्यूल{{2}लीफ अपग्रेड800जी तक पहुँचने से पहले।
बाहरी संदर्भ के लिए, ट्रेंडफोर्स ने बताया कि एआई सर्वर क्लस्टर इंटरकनेक्ट में 800G और 800G से ऊपर की मांग बढ़ने के साथ AI केंद्रित ऑप्टिकल ट्रांसीवर बाजार 2025 में 16.5 बिलियन अमेरिकी डॉलर से बढ़कर 2026 में 26 बिलियन अमेरिकी डॉलर होने का अनुमान है।ट्रेंडफोर्स का 2026 एआई ऑप्टिकल ट्रांसीवर मार्केट नोटईएमएल, सीडब्ल्यू लेजर, ऑप्टिकल संरेखण, बिजली की खपत और थर्मल प्रबंधन जैसे घटक बाधाओं पर भी प्रकाश डालता है।
400G, 800G या 1.6T: स्पीड ट्रांज़िशन कैसे पढ़ें
गति परिवर्तन एक साधारण प्रतिस्थापन वक्र नहीं है {{0}जी विरासत एकत्रीकरण और लंबी {{1}पूंछ वाले उद्यम लिंक के लिए उपयोगी रहता है {{2}जी कई नए डेटा सेंटर और डीसीआई परियोजनाओं के लिए व्यावहारिक वर्कहॉर्स है {{3}जी एआई फैब्रिक्स के लिए मुख्य युद्ध का मैदान है {{4}टी की योजना बनाई जानी चाहिए जहां स्विच रोडमैप, रैक पावर और फाइबर डिजाइन पहले से ही इसका समर्थन करते हैं।
| गति वर्ग | विशिष्ट 2026 भूमिका | सामान्य मॉड्यूल परिवार | निर्णय जोखिम |
| 100G | लीगेसी सर्वर अपलिंक, एंटरप्राइज एग्रीगेशन, परिपक्व डीसीआई एज लिंक | QSFP28 SR4, LR4, ER4, ZR4, BiDi | कम लागत, लेकिन एआई या क्लाउड रिफ्रेश परियोजनाओं में प्रारंभिक क्षमता सीमाएँ बना सकता है। |
| 400G | मुख्यधारा की रीढ़ {{0}पत्ती, डीसीआई, उच्च {{1}क्षमता वाले उद्यम और सेवा {{2}प्रदाता उन्नयन | QSFP-DD DR4, FR4, LR4, SR8, सुसंगत CFP2/QSFP-DD वेरिएंट | उपलब्धता और लागत का सर्वोत्तम संतुलन, लेकिन घने एआई समूहों के लिए कम समय तक चल सकता है। |
| 800G | एआई क्लस्टर इंटरकनेक्ट, उच्च {{0}घनत्व डेटा सेंटर फैब्रिक, अगली पीढ़ी के क्लाउड नेटवर्क | OSFP SR8, DR8, 2xFR4, QSFP-DD800 वेरिएंट | थर्मल हेडरूम, फॉर्म {{0}फैक्टर चॉइस, स्विच सपोर्ट और लीड टाइम की जल्दी जांच की जानी चाहिए। |
| 1.6T | आरंभिक एआई{{0}स्केल डिज़ाइन, उच्च{{1}रेडिक्स स्विचिंग, भविष्य के लिए तैयार बड़े क्लस्टर | OSFP{{0}XD, अगली पीढ़ी के OSFP/QSFP{2}}DD वेरिएंट, सुसंगत रोडमैप उत्पाद | उपलब्धता, अंतरसंचालनीयता और परिचालन तत्परता हेडलाइन बैंडविड्थ से अधिक मायने रख सकती है। |
जब बाधा केज घनत्व, थर्मल या स्विच अनुकूलता हो, तो इसका उपयोग करेंओएसएफपी बनाम क्यूएसएफपी-डीडी 800जी फॉर्म फैक्टर गाइडआरएफक्यू जारी करने से पहले।
ईथरनेट एलायंस 2026 ईथरनेट रोडमैपअगले ईथरनेट चरण के हिस्से के रूप में उभरते हुए 1.6Tb/s ईथरनेट, LPO और उच्च दक्षता वाले तांबे और फाइबर डिजाइनों वाले AI{0}}स्केल 100G-800G इंटरकनेक्ट की पहचान करता है। उस रोडमैप का उपयोग प्रारंभिक चरण के आर्किटेक्चर दांव से निकटवर्ती परिनियोजन योग्य ऑप्टिक्स को अलग करने के लिए करें।
एआई डिमांड ऑप्टिकल मॉड्यूल खरीदने के व्यवहार को क्यों बदल देती है
एआई वर्कलोड मॉड्यूल खरीद को बदल देते हैं क्योंकि वे केवल उत्तर {{1} दक्षिण ट्रैफिक के बजाय सघन, समकालिक पूर्व {{0} पश्चिम ट्रैफिक बनाते हैं। एक प्रशिक्षण क्लस्टर को हजारों छोटे, उच्च गति लिंक की आवश्यकता हो सकती है, और क्लस्टर का अर्थशास्त्र जीपीयू को डेटा से भरे रखने पर निर्भर करता है। उस माहौल में, विलंबित ट्रांसीवर शिपमेंट गणना निवेश के मूल्य में देरी कर सकता है।
एआई क्लस्टर लिंक के लिए खरीद चेकलिस्ट
- पोर्ट गति:पुष्टि करें कि स्विच रोडमैप 400G, 800G, या 1.6T प्रति पोर्ट है, न कि केवल प्रति स्विच।
- कक्षा तक पहुँचें:स्तर, परिसर और मेट्रो लिंक में अलग-अलग {{0}रैक, पंक्ति {{1}स्तर, हॉल{2}} सभी दूरियों के लिए एक मॉड्यूल परिवार का उपयोग न करें।
- फाइबर प्लांट:एमपीओ/एमटीपी ध्रुवीयता, लेन गणना, ओएम4/ओएम5 या एकल मोड फाइबर उपलब्धता और कनेक्टर हानि को सत्यापित करें।
- थर्मल लिफाफा:विशिष्ट और अधिकतम बिजली खपत, केस तापमान सीमा, वायु प्रवाह धारणाएं और व्युत्पन्न मार्गदर्शन के लिए पूछें।
- मेज़बान व्यवहार:अनुरोध स्विच अनुकूलता, EEPROM कोडिंग, DDM फ़ील्ड, अलार्म थ्रेशोल्ड और फ़र्मवेयर{{0}अद्यतन नीति।
- आपूर्ति स्थिरता:जहां परियोजना का समय महत्वपूर्ण है, वहां उच्च {{0}वॉल्यूम 800जी या 1.6टी लिंक के लिए कम से कम दो विक्रेताओं को अर्हता प्राप्त करें।
बाज़ार का रुझान स्पष्ट होने के बाद, एक लागू करेंऑप्टिकल ट्रांसीवर चयन चेकलिस्टदर, पहुंच, फाइबर प्रकार, डीडीएम और होस्ट अनुकूलता को सत्यापित करने के लिए।
डीसीआई और सुसंगत प्लगेबल्स: बाजार कहां बढ़ रहा है
डीसीआई के लिए, महत्वपूर्ण बदलाव केवल उच्च लाइन दर नहीं है। सुसंगत प्लगेबल्स कुछ ऑपरेटरों को DWDM सक्षम ऑप्टिक्स को सीधे राउटर और स्विच में रखने की अनुमति देते हैं, जिससे चयनित बिंदु {2 से {3} बिंदु लिंक में अलग-अलग परिवहन अलमारियों की आवश्यकता कम हो जाती है। यह 80-120 किमी परिसर या मेट्रो डीसीआई के लिए आकर्षक है, लेकिन यह स्वचालित रूप से हर नेटवर्क के लिए बेहतर नहीं है।
| डीसीआई स्थिति | प्लग करने योग्य सुसंगत फिट हो सकता है जब... | परिवहन प्लेटफार्म तब भी फिट हो सकता है जब... |
| बिंदु-से-बिंदु 80-120 किमी | राउटर पोर्ट मॉड्यूल पावर और ऑपरेशनल मॉडल का समर्थन करते हैं। | सुरक्षा, प्रवर्धन, निगरानी या सेवा सीमांकन की आवश्यकता है। |
| उच्च-क्षमता वाला परिसर या मेट्रो डीसीआई | डिज़ाइन IP को प्राथमिकता देता है{{1}से अधिक DWDM सरलता और तेज़ क्षमता को बढ़ाने में। | नेटवर्क को ROADMs, मल्टी{0}डिग्री रूटिंग, या सख्त ऑप्टिकल{{1}लेयर ऑपरेशंस की आवश्यकता होती है। |
| मिश्रित 100G/400G/800G सेवाएँ | ट्रैफ़िक ईथरनेट केंद्रित है-और इंटरफ़ेस विविधता सीमित है। | ओटीएन ग्रूमिंग, सर्विस मल्टीप्लेक्सिंग, और मल्टी{0}रेट हैंडऑफ़ आवश्यकता का हिस्सा हैं। |
कैंपस या मेट्रो लिंक के लिए जिन्हें साधारण क्लाइंट ऑप्टिक्स के बजाय प्रबंधित परिवहन की आवश्यकता होती है, मूल्यांकन करें400G DCI परिवहन विकल्पप्लग करने योग्य सुसंगत मॉड्यूल के साथ।
OpenZR+ दस्तावेज़ीकरण में वर्णन किया गया है कि कैसे हाइपरस्केल ऑपरेटरों ने सुसंगत DWDM ऑप्टिक्स को 400Gbps DCI के लिए सीधे राउटर में प्लग किया, जो 120 किमी तक पहुंचता है, जिससे उपयुक्त बिंदु {{3} से {{4} बिंदु आर्किटेक्चर में बाहरी ऑप्टिकल ट्रांसमिशन सिस्टम की आवश्यकता कम हो जाती है। देखेंOpenZR+ 800G OpenZR+ और विशिष्टता दस्तावेज़मानकोन्मुखी संदर्भ के लिए।
सिलिकॉन फोटोनिक्स, एलपीओ और सीपीओ: इन्हें एक ही प्रवृत्ति के रूप में न समझें
सिलिकॉन फोटोनिक्स, लीनियर प्लगेबल ऑप्टिक्स, और सह{0}}पैकेज्ड ऑप्टिक्स सभी एक ही दबाव पर प्रतिक्रिया करते हैं: प्रति वाट अधिक बैंडविड्थ। लेकिन वे नेटवर्क की विभिन्न परतों को प्रभावित करते हैं। सिलिकॉन फोटोनिक्स एक घटक और एकीकरण पथ है। एलपीओ मॉड्यूल इलेक्ट्रिकल आर्किटेक्चर को बदलता है। सीपीओ ऑप्टिक्स को स्विचिंग एएसआईसी के करीब ले जाकर सिस्टम आर्किटेक्चर को बदलता है।
| तकनीकी | प्राथमिक लक्ष्य | 2026 योजना स्थिति | क्रेता सावधानी |
| सिलिकॉन फोटोनिक्स | एकीकरण, स्केलेबिलिटी और संभावित विनिर्माण दक्षता में सुधार करें। | उच्च गति मॉड्यूल और भविष्य के ऑप्टिकल इंजन में प्रासंगिक। | केवल फोटोनिक प्लेटफ़ॉर्म नाम ही नहीं, वास्तविक मॉड्यूल प्रदर्शन की जाँच करें। |
| एलपीओ | मॉड्यूल सिग्नल श्रृंखला को सरल बनाकर डीएसपी पावर और विलंबता को कम करें। | कम समय तक पहुंच वाले एआई लिंक का वादा जहां होस्ट और लिंक बजट को सख्ती से नियंत्रित किया जाता है। | सावधानीपूर्वक होस्ट-चैनल सत्यापन की आवश्यकता है; अंतरसंचालनीयता धारणाएँ जोखिम भरी हो सकती हैं। |
| सीपीओ | स्विच ASIC के पास ऑप्टिक्स लगाकर विद्युत I/O हानि को कम करें। | दीर्घकालिक एआई-स्केल आर्किटेक्चर योजना के लिए महत्वपूर्ण। | सेवाक्षमता, मरम्मत मॉडल, मानकों की परिपक्वता और संचालन प्रक्रिया का मूल्यांकन किया जाना चाहिए। |
व्यावहारिक 2026 नियम सरल है: परिपक्व प्लगेबल्स का उपयोग करें जहां अंतरसंचालनीयता, फ़ील्ड प्रतिस्थापन और आपूर्तिकर्ता विविधता सबसे अधिक मायने रखती है; एलपीओ या सीपीओ का मूल्यांकन तभी करें जब सिस्टम विक्रेता, स्विच रोडमैप, समर्थन प्रक्रिया और थर्मल डिज़ाइन पहले से ही संरेखित हों।
आपूर्तिकर्ता और लीड-समय जोखिम: खरीदने से पहले क्या पूछें
तेज़ बाज़ार वृद्धि तेज़ डिलीवरी की गारंटी नहीं देती। उच्च गति ऑप्टिक्स में, सीमित कारक अपस्ट्रीम लेजर क्षमता, डीएसपी उपलब्धता, ऑप्टिकल सबअसेंबली उपज, पैकेजिंग थ्रूपुट, परीक्षण समय या स्विच योग्यता हो सकता है। यदि यह परिनियोजन दिनांक या होस्ट संगतता आवश्यकता से मेल नहीं खा सकता है तो कम उद्धरण उपयोगी नहीं है।
| आरएफक्यू प्रश्न | यह क्यों मायने रखती है |
| नमूना, पायलट और वॉल्यूम मात्रा के लिए पुष्टिकृत लीड समय क्या है? | 800G और प्रारंभिक 1.6T उपलब्धता इंजीनियरिंग नमूनों और दोहराए जाने योग्य उत्पादन के बीच भिन्न हो सकती है। |
| कौन से होस्ट प्लेटफ़ॉर्म और फ़र्मवेयर संस्करण मान्य किए गए हैं? | स्विच फ़र्मवेयर परिवर्तन मॉड्यूल पहचान, डीडीएम, अलार्म और लिंक स्थिरता को प्रभावित कर सकते हैं। |
| अधिकतम पावर ड्रा और अनुशंसित केस तापमान सीमा क्या है? | बैंडविड्थ का पूरी तरह से उपयोग होने से पहले घने 800G पोर्ट थर्मल रूप से बाधित हो सकते हैं। |
| क्या विक्रेता कस्टम कोडिंग और बैच स्तर ट्रैसेबिलिटी का समर्थन कर सकता है? | औद्योगिक खरीदारों को अक्सर सिस्को, अरिस्टा, जुनिपर, एच3सी, हुआवेई या सफेद -बॉक्स वातावरण में जीवनचक्र नियंत्रण की आवश्यकता होती है। |
| कौन सी विफलता विश्लेषण और प्रतिस्थापन प्रक्रिया उपलब्ध है? | उच्च गति मॉड्यूल विफलताओं को फाइबर संदूषण, मेजबान समस्याओं या थर्मल तनाव से अलग करना मुश्किल हो सकता है। |
यदि अपग्रेड क्षितिज एक बजट चक्र से आगे बढ़ता है, तो खरीद योजना को इससे लिंक करेंभविष्य के नेटवर्क विकास के लिए ऑप्टिकल क्षमता योजना.
एक व्यावहारिक 2026 चयन रूपरेखा
समय निर्धारित करने के लिए बाज़ार पूर्वानुमानों का उपयोग करें, लेकिन मॉड्यूल चुनने के लिए इंजीनियरिंग बाधाओं का उपयोग करें। सबसे मजबूत 2026 योजना आमतौर पर नेटवर्क को तीन परतों में विभाजित करती है: परिपक्व लिंक जहां लागत मायने रखती है, विकास लिंक जहां 400जी या 800जी हेडरूम प्रदान करता है, और रणनीतिक एआई/डीसीआई लिंक जहां उपलब्धता, शक्ति और रोडमैप संरेखण इकाई मूल्य से अधिक मायने रखता है।
- लिंक को वर्गीकृत करें:सर्वर ऐक्सेस, लीफ़{{0}स्पाइन, सुपर-स्पाइन, डीसीआई, मेट्रो, ऐक्सेस, या एंटरप्राइज एग्रीगेशन।
- बाधा को परिभाषित करें:बैंडविड्थ, दूरी, फाइबर गिनती, पावर, थर्मल हेडरूम, पोर्ट घनत्व, विलंबता, या खरीद लीड समय।
- गति वर्ग चुनें:परिपक्व लागत वाले संवेदनशील लिंक के लिए 100जी, मुख्यधारा के उन्नयन के लिए 400जी, घने एआई/क्लाउड फैब्रिक के लिए 800जी और केवल 1.6टी चुनें जहां स्विच रोडमैप इसका समर्थन करता है।
- भौतिक परत को मान्य करें:फाइबर प्रकार, कनेक्टर, लेन गिनती, ऑप्टिकल बजट, सफाई प्रक्रिया और पैचिंग लेआउट।
- होस्ट को मान्य करें:कोडिंग, डीडीएम, फ़र्मवेयर, अलार्म, ब्रेकआउट मोड और थर्मल व्यवहार।
- योग्य आपूर्ति:बीओएम को फ़्रीज़ करने से पहले नमूना प्रदर्शन, वॉल्यूम डिलीवरी, वारंटी और दूसरे स्रोत विकल्पों की पुष्टि करें।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न: 2026 में ऑप्टिकल ट्रांसीवर मार्केट प्लानिंग
प्रश्न: 2026 में ऑप्टिकल ट्रांसीवर की मांग क्या बढ़ रही है?
उत्तर: एआई डेटा सेंटर सबसे मजबूत मांग चालक हैं, खासकर 800जी और शुरुआती 1.6टी लिंक के लिए। क्लाउड विस्तार, डीसीआई विकास, 5जी ट्रांसपोर्ट और एंटरप्राइज फाइबर अपग्रेड अभी भी मायने रखते हैं, लेकिन एआई तात्कालिकता को बदल देता है क्योंकि घने जीपीयू क्लस्टर को बड़ी संख्या में उच्च {{4}स्पीड, कम {{5}विलंबता ऑप्टिकल कनेक्शन की आवश्यकता होती है।
प्रश्न: क्या 400G अभी भी खरीदने लायक है, या नई परियोजनाओं को सीधे 800G पर ले जाना चाहिए?
उत्तर: 400G तब भी खरीदने लायक है जब स्विच प्लेटफ़ॉर्म, बजट, फ़ाइबर प्लांट और ट्रैफ़िक पूर्वानुमान मुख्यधारा के अपग्रेड चक्र में फिट हों। जब पोर्ट घनत्व, एआई वर्कलोड में वृद्धि, या रैक -स्केल बैंडविड्थ 400जी को एक अल्पकालिक विकल्प बना देता है, तो 800जी पर जाएं। बेहतर निर्णय लिंक-विशिष्ट है, बाजार नहीं----प्रचार-प्रसार-प्रेरित।
प्रश्न: 1.6T कब समझ में आता है?
ए: 1.6T तब समझ में आता है जब स्विच रोडमैप, रैक पावर, कूलिंग, फाइबर डिजाइन और आपूर्तिकर्ता योग्यता पहले से ही संरेखित हो। कई 2026 परियोजनाओं के लिए, यह डिफ़ॉल्ट खरीदारी के बजाय एक योजना और पायलट तकनीक है। इसे पहले बड़े एआई-स्केल डिज़ाइनों में उपयोग करें जहां पोर्ट घनत्व सीमित कारक है।
प्रश्न: क्या सीपीओ जल्द ही प्लग करने योग्य ट्रांसीवर को बदल देगा?
उ: सीपीओ एआई-स्केल सिस्टम में महत्वपूर्ण हो सकता है, लेकिन यह तुरंत सभी प्लग करने योग्य ऑप्टिक्स को प्रतिस्थापित नहीं करेगा। प्लगेबल्स आकर्षक बने रहते हैं क्योंकि वे फ़ील्ड {{2}बदलने योग्य, बहु - विक्रेता, परिचालन रूप से परिचित और स्टॉक करने में आसान होते हैं। सीपीओ का मूल्यांकन एक सिस्टम आर्किटेक्चर विकल्प के रूप में किया जाना चाहिए, न कि एक साधारण मॉड्यूल स्वैप के रूप में।
प्रश्न: उच्च गति वाले ऑप्टिकल मॉड्यूल के लिए सबसे बड़ा सोर्सिंग जोखिम क्या है?
उत्तर: सबसे बड़ा जोखिम कोई एक घटक नहीं है। यह लेजर चिप आपूर्ति, डीएसपी उपलब्धता, ऑप्टिकल संरेखण उपज, थर्मल योग्यता और मेजबान अनुकूलता का संयोजन है। 800G और 1.6T परियोजनाओं के लिए, खरीदारों को आपूर्तिकर्ताओं को शीघ्र अर्हता प्राप्त करनी चाहिए, वास्तविक होस्ट प्लेटफार्मों का परीक्षण करना चाहिए और एक मॉड्यूल स्रोत पर भरोसा करने से बचना चाहिए।
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